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本发明涉及一种高可靠性绝缘导热基板，包括铝或铝合金基体，在所述基体上沉积有非晶态铝过渡层，在所述铝过渡层上通过PECVD方法沉积AlON绝缘导热陶瓷层，在所述绝缘导热陶瓷层上通过活性钎焊工艺将铜箔钎焊在绝缘导热陶瓷层上。本发明所述的高可靠性...
该专利属于梁栌伊所有，仅供学习研究参考，未经过梁栌伊授权不得商用。

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