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本发明公开了一种滚动式倒片方法，包括以下步骤：1.将盛有硅片的出片片架水平放置；2.选择与出片片架尺寸相符的空的受片片架，将空的受片片架反扣在出片片架的上方，使出片片架与受片片架上的定位销与定位孔相互对准，出片片架上的片槽与受片片架上的片槽...
该专利属于扬州晶新微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过扬州晶新微电子有限公司授权不得商用。

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