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本发明是加热装置及半导体制造装置。在加热晶片的加热装置中，同时做到中冷型温度分布的实现和温度控制性的提高，还防止中空轴的下端的高温化。加热装置（10）包括陶瓷基体（20）、电阻发热体（22）、中空轴（40）。陶瓷基体（20）包括中央部（20...
该专利属于日本碍子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本碍子株式会社授权不得商用。

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