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本发明公开了一种半导体器件扇出倒装芯片封装结构的制作方法，包括以下步骤：制作半导体器件柱状凸点单体及再布线铜板，将半导体器件柱状凸点单体倒扣在再布线铜板上，然后回流；半导体器件柱状凸点单体的制作方法：在半导体芯片上形成电极；在半导体芯片和电...
该专利属于南通富士通微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通富士通微电子股份有限公司授权不得商用。

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