温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开的一种全数字3D集成电路硅通孔缺陷自动检测方法，采用全数字电路的方式对TSV缺陷进行检测，利用数字电路中的反相器的逻辑阈值进行电平检测，不用外接参考电压，与数字电路兼容性强。电路结构简单，用同一套测试电路，通过改变TSV的B端子的...
该专利属于西安理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安理工大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。