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本实用新型公开了一种光耦封装结构，包括外塑封体，外塑封体内设置有四个导电支架，第一导电支架安装有红外发射芯片；第三导电支架安装有输出光敏芯片；所述四个导电支架的周围设置有框型绝缘透明内支架，框型绝缘透明内支架内设置有中间绝缘隔离层，所述中间...
该专利属于沈震强所有，仅供学习研究参考，未经过沈震强授权不得商用。

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