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本发明涉及用于封装内系统的堆叠芯片之间的垂直信号传送的诸如电容或电感链路的近场芯片间多信道传送系统的接收器。对于两个单片集成电路之间的数字传送提供4个传送信道的近场芯片间多信道传送的接收器包括4个耦合器件（211）（212）（213）（21...
该专利属于苹果公司所有，仅供学习研究参考，未经过苹果公司授权不得商用。

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