本发明专利技术涉及用于封装内系统的堆叠芯片之间的垂直信号传送的诸如电容或电感链路的近场芯片间多信道传送系统的接收器。对于两个单片集成电路之间的数字传送提供4个传送信道的近场芯片间多信道传送的接收器包括4个耦合器件（211）（212）（213）（214），所述耦合器件中的每一个是对于磁场变化敏感的平面绕组。多输入端口和多输出端口放大器（23）具有4个输入端口，所述输入端口中的每一个与所述耦合器件（211）（212）（213）（214）中的仅仅一个连接。接收器还包括4个恢复电路（281）（282）（283）（284），所述恢复电路中的每一个具有与多输入端口和多输出端口放大器（23）的输出端口中的一个连接的输入端口，所述恢复电路中的每一个具有与用户（28）连接的输出端子。本发明专利技术的接收器减少传送信道之间的串扰。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：F·布罗一德，E·克拉维利尔，
申请(专利权)人：苹果公司，
类型：
国别省市：
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