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本发明提供封装片、发光二极管装置及其制造方法，该封装片具备形成有从表面向内侧凹陷的凹部的透明层和填充在凹部内的荧光封装层。透明层由含有第一有机硅树脂组合物的透明组合物形成，荧光封装层由含有荧光体和第二有机硅树脂组合物的荧光封装组合物形成。...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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