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碳化硅半导体装置及其制造方法制造方法及图纸
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文档序号:9172318
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本发明提供一种碳化硅半导体装置及碳化硅半导体装置的制造方法,以在分割成多个芯片的碳化硅半导体衬底中,分割后能够抑制放电产生。本发明包括:n+型衬底(1);n+型衬底1上形成的杂质浓度比n+型衬底(1)低的漂移外延层(2);漂移外延层(2)上...
该专利属于三菱电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱电机株式会社授权不得商用。
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