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本发明公开了一种基于III族氮化物材料的凹槽栅极结构的IGBT,属于半导体器件。本发明自上而下依次包括盖帽层、势垒层、沟道层、阻挡层、耐压层、集电层、发射极、集电极和凹槽栅极;将凹槽栅极延伸到盖帽层及其以下的部分称为栅根;栅根的深度不小于盖...该专利属于中国电子科技集团公司第十三研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国电子科技集团公司第十三研究所授权不得商用。
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本发明公开了一种基于III族氮化物材料的凹槽栅极结构的IGBT,属于半导体器件。本发明自上而下依次包括盖帽层、势垒层、沟道层、阻挡层、耐压层、集电层、发射极、集电极和凹槽栅极;将凹槽栅极延伸到盖帽层及其以下的部分称为栅根;栅根的深度不小于盖...