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描述了一种用于制造光电子器件（100、101、200、201）的方法。首先提供腔体（103）。紧接着，流体基质材料（112）被引入到腔体（103）中。在基质材料（112）中分布有发光材料颗粒（114）。紧接着，半导体芯片（110）被引入到基...
该专利属于奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司授权不得商用。

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