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本发明涉及一种金属框多层线路基板先镀后蚀金属线路减法工艺方法，所述方法包括以下步骤：取金属基板；金属基板表面镀铜箔；贴光阻膜作业；金属基板背面去除部分光阻膜；电镀第一金属线路层；贴光阻膜作业；金属基板背面去除部分光阻膜；电镀第二金属线路层；...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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