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SOI晶圆及其制造方法技术
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文档序号:9144524
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本发明的目的在于提供一种晶圆内部具备空腔图案(3)的SOI晶圆,也就是在SOI晶圆上进行曝光时,能以低成本进行曝光掩模的位置对准的SOI晶圆。本发明的SOI晶圆具备:支承衬底(1)和形成于支承衬底(1)上的绝缘层(2),在形成有绝缘层(2)...
该专利属于三菱电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱电机株式会社授权不得商用。
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