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一种扇出晶圆级半导体芯片三维堆叠封装结构，包括数个扇出晶圆级半导体芯片封装体，及封装体之间的凸点阵列及高分子保护材料，其特征在于所述的扇出晶圆级半导体芯片封装体的第一半导体芯片背面及第二半导体芯片背面由贴片材料键合一起，通过模塑料密封成一个...
该专利属于刘胜所有，仅供学习研究参考，未经过刘胜授权不得商用。

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