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一种用于电子封装模块的覆铜陶瓷散热器，其共烧层压陶瓷散热结构（2）通过金属材料将多个单层陶瓷片（2a,…,2e）烧结成单一的烧结体。组成共烧层压陶瓷结构（2）的单层陶瓷片内冲制有构成散热水道的通孔，多层单片陶瓷叠压后形成交错结构，在共烧层压...
该专利属于中国科学院电工研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院电工研究所授权不得商用。

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