一种用于电子封装模块的覆铜陶瓷散热器制造技术

一种用于电子封装模块的覆铜陶瓷散热器，其共烧层压陶瓷散热结构（2）通过金属材料将多个单层陶瓷片（2a,…,2e）烧结成单一的烧结体。组成共烧层压陶瓷结构（2）的单层陶瓷片内冲制有构成散热水道的通孔，多层单片陶瓷叠压后形成交错结构，在共烧层压陶瓷结构（2）内形成水道。所述的高温共烧层压陶瓷结构（2）内有至少两片单层陶瓷片不含通孔，两片单层陶瓷片（2a、2e）位于共烧层压陶瓷上表面与下表面，构成水道的外壁。位于共烧层压陶瓷结构（2）上下表面的覆铜层（1）至少有一面用于电子封装模块的电气互联。所述采用共烧层压陶瓷的覆铜陶瓷散热器为电子封装模块提供机械支撑，电气互联和散热结构。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于电子封装模块的覆铜陶瓷散热器，其特征在于，所述的覆铜陶瓷散热器包括一个共烧层压陶瓷散热结构（2）；所述的共烧层压陶瓷散热结构（2）由多个单片陶瓷叠压烧结形成单一的烧结体；所述的共烧层压陶瓷散热结构上下表面键合覆铜层（1）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孔亮，温旭辉，
申请(专利权)人：中国科学院电工研究所，
类型：发明
国别省市：