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本发明公开了一种降低芯片应力的结构与其制造方法，结构包含一导通孔、多个加固基座、以及多个座体。多个加固基座邻近并环绕于导通孔；多个座体邻近并环绕于导通孔，且座体设置于加固基座的一侧边。其中，加固基座或座体与导通孔并无连结。通过本发明的加固基...
该专利属于张世杰所有，仅供学习研究参考，未经过张世杰授权不得商用。

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