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本发明公开了一种光刻胶清洗液，该清洗液包含醇胺，四氢糠醇以及苯并三氮唑和/或其衍生物。该光刻胶清洗液可以用于LED和半导体中光刻胶的去除，同时对于基材基本没有攻击，如金属铝、铜等，更为突出的是该清洗液体系具有较强的耐水性，拓宽了其操作窗口。...
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