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本发明公开了一种光刻系统。该光刻系统包括：光刻曝光工具，被设计用于对涂布在集成电路衬底上的辐射敏感材料层执行曝光工艺；对准模块，与光刻曝光工具相连接，被设计用于对准测量，并且被配置用于将集成电路衬底传送至光刻曝光工具；以及对准校准模块，被设...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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