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本发明提供一种热固性树脂组合物，其是用于封装部件的接合方法的热固性树脂组合物，该热固性树脂组合物含有环氧树脂、有机酸和触变剂，所述环氧树脂含有二聚酸型环氧树脂，所述封装部件的接合方法具备膜形成工序、树脂组合物附着工序、装载工序和回流焊工序。...
该专利属于株式会社田村制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社田村制作所授权不得商用。

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