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下载粘合片的技术资料

文档序号:9138081

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本发明提供一种保持充分的粘合力且通纸性等剥离隔离膜后的处理性优异的粘合片。本发明的粘合片具备基材层和粘合剂层,该粘合剂层在滚球粘性试验中的球号为2以下,且对硅镜面晶圆的粘合力为0.3N/20mm以上。通过使用这样的粘合片,能够得到兼顾了作为...
该专利属于日东电工株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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