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本发明涉及一种制作在半导体芯片上的硅微平面柔性连杆机构，由兼作主动构件的电热硅微致动器(1)、硅微连杆(2)、从动构件(3)、柔性铰链(4)组成平面柔性连杆机构，读数标尺(5)用于微位移的观察和测量，锚点(6)用于外界控制电压的输入以及用于...
该专利属于河南工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过河南工业大学授权不得商用。

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