【技术实现步骤摘要】
一种制作在半导体芯片上的硅微平面柔性连杆机构
本专利技术涉及一种制作在半导体芯片上的硅微平面柔性连杆机构,其构件采用多晶硅薄膜或者高深宽比的单晶硅材料制成,结构尺寸在微米到亚毫米之间。
技术介绍
微电子机械系统(Micro-electro-mechanicalSystem,MEMS)是随着半导体集成电路技术发展而来的,是以半导体为结构材料,以微加工技术为手段,将微机械致动器、微机械执行器以及传感、检测、信号处理等微电路集成在芯片上,其特征尺寸一般在微米至亚毫米范围。MEMS技术是微电子学、微机械学、微尺度力学、微光学、材料学、物理学、化学及生物学等多学科交叉的新兴
,在空间技术、国防、生物医药、信息技术、工业过程控制及其他
中有着广泛的应用前景。通过文献和专利检索,现有技术中对于宏观尺度的平面柔性连杆机构的研究较多,而采用多晶硅薄膜或单晶硅制作在半导体芯片上微尺度平面柔性连杆机构没有报道。此外,目前MEMS微机械机构有微阀、微泵、微为致动器、微为执行器及各种微传感器机构,而采用热致动器兼作机构构件的自驱动式硅微平面柔性连杆机构未有出现。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种制作在半导体芯片上的硅微平面柔性连杆机构,构件材料可以是多晶硅薄膜,也可以是单晶硅等其他半导体材料。为解决上述技术问题,本专利技术的制作在半导体芯片上的硅微平面柔性连杆机构由兼作曲柄的电热硅微致动器、硅微连杆、从动构件、固定锚点以及标尺组成,各构件之间采用硅微柔性铰链连接;该机构中的曲柄为冷热臂电热硅微致动器,当其两锚点之间通入驱动电压时,借助半导体硅材料在微尺度的 ...
【技术保护点】
一种制作在半导体芯片上的硅微平面柔性连杆机构,由主动构件(1)、连杆(2)、从动构件(3)、柔性铰链(4)组成平面柔性连杆机构,标尺(5)用于微位移的读数,锚点(6)用于外界控制电压的输入和悬浮构件的支撑,其特征在于:为了实现硅微平面柔性连杆机构的自驱动,所述的主动构件(1)是由硅微致动器构成,并且硅微致动器的输出端通过柔性铰链(4)与连杆(2)连接,硅微致动器的输入端通过柔性铰链(4)与锚点(6)连接。
【技术特征摘要】
1.一种制作在半导体芯片上的硅微平面柔性连杆机构,由主动构件(1)、连杆(2)、从动构件(3)、柔性铰链(4)组成平面柔性连杆机构,标尺(5)用于微位移的读数,锚点(6)用于外界控制电压的输入和悬浮构件的支撑,其特征在于:为了实现硅微平面柔性连杆机构的自驱动,所述的主动构件(1)是由硅微致动器构成,并且硅微致动器的输出端通过柔性铰链(4)与连杆(2)连...
【专利技术属性】
技术研发人员:张永宇,沈雪瑾,徐雪萌,张映霞,白晓丽,唐静静,
申请(专利权)人:河南工业大学,
类型:发明
国别省市:
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