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一种芯片内部温度控制装置，在同一半导体芯片上集成了电加热系统、测温传感器以及含有被测PN结的晶体三极管，采用电加热系统、测温传感器及控制器进行芯片内部温度控制。实验仪包括电源箱、控温台、显示台和电路演示板；控温台包括处理器、驱动电路、环境温...
该专利属于南京千韵电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京千韵电子科技有限公司授权不得商用。

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