下载用于无线芯片到芯片通信的通过芯片界面(TCI)结构的技术资料

文档序号:9114383

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一种用于RF和其他频率通过芯片界面(TCI)应用的变压器包括在三维集成电路(3DIC)技术中彼此处于无线电子通信的多个芯片。每一个芯片都包括电感线圈和与电感线圈的阻抗相匹配的匹配网络。匹配网络电连接在电感线圈和形成在芯片上的另外的元件和电路...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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