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本实用新型涉及影像传感器制造领域，具体涉及一种影像传感器结构。包括逻辑晶圆和器件晶圆,逻辑晶圆上设有有逻辑晶圆二氧化硅层,之上覆盖有逻辑晶圆顶层顶层金属,顶层金属上设有键合氧化物层,之上设有器件晶圆顶层金属，之上设有器件晶圆二氧化硅层,之上...
该专利属于武汉新芯集成电路制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉新芯集成电路制造有限公司授权不得商用。

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