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本发明涉及一种接地模块材料，以重量百分比计，接地模块材料含有原料石墨10～20%，煅后焦60～75%，膨润土4～8%，稀土2～4%，纯化物1～5%，水2～5%，外加占上述原料总重1～5%的导电水泥。采用本发明的材料制备出的接地模块导电率高、...
该专利属于王要增;王延宾所有，仅供学习研究参考，未经过王要增;王延宾授权不得商用。

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