接地模块材料制造技术

本发明专利技术涉及一种接地模块材料，以重量百分比计，接地模块材料含有原料石墨10～20%，煅后焦60～75%，膨润土4～8%，稀土2～4%，纯化物1～5%，水2～5%，外加占上述原料总重1～5%的导电水泥。采用本发明专利技术的材料制备出的接地模块导电率高、性能稳定、较好的吸湿保湿能力，该材料具有很好的经济效益和社会效益。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种接地模块材料，其特征在于：以重量百分比计，所述接地模块材料含有原料石墨10～20%，煅后焦60～75%，膨润土4～8%，稀土2～4%，纯化物1～5%，水2～5%，外加占上述原料总重1～5%的导电水泥。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王要增，王延宾，
申请(专利权)人：王要增，王延宾，
类型：发明
国别省市：