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一种改进的CMTS系统的分体式防震导热装置，它设置在CMTS系统的PCB板卡的芯片和CMTS系统的箱体间；其包括由上至下依次设置的导热硅胶接触层、铝合金导热层和软性导热硅胶底层，软性导热硅胶底层与CMTS系统的箱体粘接，导热硅胶接触层与PC...
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