一种改进的CMTS系统的分体式防震导热装置制造方法及图纸

一种改进的CMTS系统的分体式防震导热装置，它设置在CMTS系统的PCB板卡的芯片和CMTS系统的箱体间；其包括由上至下依次设置的导热硅胶接触层、铝合金导热层和软性导热硅胶底层，软性导热硅胶底层与CMTS系统的箱体粘接，导热硅胶接触层与PCB板卡的芯片紧密接触。本实用新型专利技术为CMTS系统的箱体的灵活变动与PCB板卡位置的灵活设计提供了可能性，解决了新产品一体模具大程度的改动的难题。本实用新型专利技术可进行方便的更换与维护的操作。单独对箱体内部的各个PCB板卡进行散热与防震的设计增强了CMTS系统的防震能力与导热散热能力，使用铝合金导热层使散热性能进一步提高，也降低了传统一体化软性硅胶底层的生产成本。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种改进的CMTS系统的分体式防震导热装置
本技术涉及CMTS系统的防震导热装置，尤其涉及一种改进的CMTS系统的分体式防震导热装置。
技术介绍
CMTS系统指有线电缆调制解调器终端系统。目前，传统的CMTS系统防震性能较为一般。另外，CMTS系统对PCB板卡上的芯片的散热性能较差，从而导致芯片易于烧坏等， 影响CMTS系统的正常工作。如何解决该技术难题，成为一大技术瓶颈。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种改进的CMTS系统的分体式防震导热装置，该分体式防震导热装置使CMTS系统的防震能力和导热散热都得到提高，该分体式防震导热装置更换便利与维护方便。本发技术的技术方案是这样的:一种改进的CMTS系统的分体式防震导热装置，该分体式防震导热装置设置在 CMTS系统的PCB板卡的芯片和CMTS系统的箱体之间；其包括由上至下依次设置的导热硅胶接触层、铝合金导热层和软性导热硅胶底层，所述软性导热硅胶底层与CMTS系统的箱体粘接，以及，所述导热硅胶接触层与所述PCB板卡的芯片紧密接触。与现有技术相比，本技术在采用上述结构后，其具有的有益效果如下:本技术通过采用由软性导热硅胶底层、铝合金导热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进的CMTS系统的分体式防震导热装置，其特征在于：该分体式防震导热装置设置在CMTS系统的PCB板卡的芯片和CMTS系统的箱体之间；其包括由上至下依次设置的导热硅胶接触层、铝合金导热层和软性导热硅胶底层，所述软性导热硅胶底层与CMTS系统的箱体粘接，以及，所述导热硅胶接触层与所述PCB板卡的芯片紧密接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭志毅，
申请(专利权)人：广州凯媒通讯技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：