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本发明提供一种感应加热装置，其在晶片表面、背面不产生温度差，并且即使在晶片表面形成有金属膜等的情况下，也能够避免由于晶体本身发热而导致温度分布不均匀以及金属膜烧损。该感应加热装置具有：与晶片的一个主表面相对地配置的基座；与另一个主表面相对地...
该专利属于三井造船株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三井造船株式会社授权不得商用。

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