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本发明提供一种石墨结构体及使用该石墨结构体的电子器件，该石墨结构体是将高热传导性材料的15μm以下的石墨板(1)层叠而成的石墨结构体。贯通所述石墨板(1)的层叠体的表面和背面的贯通孔(2)的内周面由厚度为10~200nm的Ti层(3)覆盖，...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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