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本发明提出一种堆叠式基板结构，包含一基板单元、一第一框体、一导电体单元及一阻挡体单元。基板单元具有一第一基板及一第二基板，第一框体位于第一基板及第二基板之间，导电体单元具有多个第一导电体及多个第二导电体，多个第一导电体分别通过焊锡而达成连接...该专利属于环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司授权不得商用。