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本发明提供一种IGBT封装托盘及IGBT模块封装方法，其中IGBT封装托盘包括平板，以及围设在所述平板四周的立板，所述托盘整体呈凹槽状；所述立板的边缘高度大于或等于IGBT底板非焊接面的高度；所述立板围设的形状与所述IGBT底板的形状匹配。...
该专利属于西安永电电气有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安永电电气有限责任公司授权不得商用。

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