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提供了通过使用中介层和非流动型底部填充(NUF)层形成堆叠封装(PoP)封装件的机制。插入框架改进了封装件的形状因数，能够减小接合结构的间距。通过利用用于接合的半导体管芯的连接件上的热量和插入框架的连接件上的热量，NUF层使半导体管芯和插入...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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