温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种半导体封装件以及形成半导体封装件的方法，所述方法可以包括：提供第一封装件，其包括安装在具有通孔的第一封装件衬底上并且由第一模塑层模塑的第一半导体芯片；提供第二封装件，其包括安装在具有连接焊盘的第二封装件衬底上并且由第二模塑层模...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。