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一种光微加工方法，其特征在于通过自聚焦透镜和自聚焦光纤制作出极小之光斑，通过一定数量的自聚焦光纤组合对大规模和超大规模集成电路待加工芯片进行光刻加工。在本发明具体实施方式中介绍了计算机CPU、摄像机CCD芯片的光刻工艺。...
该专利属于汤浩泉所有，仅供学习研究参考，未经过汤浩泉授权不得商用。

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