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一种多层线路板，包括线路基板、绝缘基板、第二孔洞、第一纳米银导电柱、第二纳米银导电柱、第一银浆层、第二银浆层、第一保护层以及第二保护层；线路基板包括基板层以及贴附于基板层上的金属图案层；绝缘基板位于金属图案层上，并包括黏着层、绝缘层以及第一...
该专利属于嘉联益科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过嘉联益科技股份有限公司授权不得商用。

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