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使基板(10)与蒸镀掩模(70)在隔开固定间隔的状态下相对地移动，同时使从蒸镀源(60)的蒸镀源开口(61)放出的蒸镀颗粒(91)依次通过限制板单元(80)所具有的多个限制板(81)间的空间(82)和蒸镀掩模的掩模开口(71)并附着在基板上...
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