温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种三维封装中散热通道与地线通道共用的封装结构，其包括封装芯片，所述封装芯片包括衬底，所述衬底内包括电源连接孔、散热接地孔及信号连接孔；所述电源连接孔内填充有电源连接导体，散热接地孔内填充有散热接地导体，信号连接孔内填充有信号连接...
该专利属于江苏物联网研究发展中心所有，仅供学习研究参考，未经过江苏物联网研究发展中心授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。