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本发明提供了一种化学机械研磨液配置优化的方法，该方法包括：选定化学机械研磨的工艺条件，并获取晶圆特性数据和当前研磨液配置数据；通过高分子参考作用点模型，获取研磨颗粒吸附状态数据；判断所述研磨颗粒吸附状态数据是否满足物理吸附状态标准；如果否，...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。

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