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本实用新型涉及一种半导体封装。根据一个示例性实施，本实用新型提供的封装包括：第一和第二有源芯片；内插芯片，包括至少部分第一刻线图像和至少部分第二刻线图像；所述内插芯片将所述第一有源芯片电连接至所述第二有源芯片。...
该专利属于美国博通公司所有，仅供学习研究参考，未经过美国博通公司授权不得商用。

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