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本说明书所公开的半导体装置具有：半导体基板，其具有形成有半导体元件的元件区域；表面电极，其被形成于半导体基板的元件区域的表面上。表面电极具备第一厚度区域、和与第一厚度区域相比较厚的第二厚度区域，键合线被接合于第二厚度区域。...
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