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一种钨研磨用CMP浆料组合物制造技术
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文档序号:8982929
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本发明涉及包含研磨剂和研磨促进剂的钨研磨用CMP浆料组合物,上述研磨剂包含分散在超纯水中的胶体硅,上述研磨促进剂包含过氧化氢水溶液、过硫酸铵及硝酸铁,上述浆料组合物不发生浆料变色问题,蚀刻选择比优异,可适用于CMP工艺。...
该专利属于优备精密电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过优备精密电子有限公司授权不得商用。
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