温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种用于低温下紧密密封电子设备的薄膜状密封剂，和使用该密封剂的密封方法。将含有共聚聚酰胺类树脂的薄膜状密封剂覆盖在设备的至少一部分，将该密封剂加热熔融，然后冷却，包覆该设备从而密封。共聚聚酰胺类树脂的熔点或者软化点为75～160℃...
该专利属于大赛路·赢创有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大赛路·赢创有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。