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粘合剂组合物、粘合剂片材及使用它们的半导体装置制造方法及图纸
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下载粘合剂组合物、粘合剂片材及使用它们的半导体装置的技术资料
文档序号:8982926
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本发明的目的在于提供一种粘合剂组合物,所述粘合剂组合物控制导热性填料的分散性,具有高的导热性和优异的密合性,所述粘合剂组合物的构成包含:(A)可溶性聚酰亚胺、(B)环氧树脂、及(C)导热性填料,(A)可溶性聚酰亚胺含有下述通式(1)所示的结...
该专利属于东丽株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过东丽株式会社授权不得商用。
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