本发明专利技术的目的在于提供一种粘合剂组合物，所述粘合剂组合物控制导热性填料的分散性，具有高的导热性和优异的密合性，所述粘合剂组合物的构成包含：(A)可溶性聚酰亚胺、(B)环氧树脂、及(C)导热性填料，(A)可溶性聚酰亚胺含有下述通式(1)所示的结构作为来源于二胺的成分，粘合剂组合物中的(C)导热性填料的含量为60vol.％以上。(通式(1)中，X表示1以上10以下的整数，n表示1以上20以下的整数。)
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种在电子部件、电子材料中使用的粘合剂组合物。更详细地，本专利技术涉及一种在散热材料等中使用的高导热性的粘合剂组合物。
技术介绍
近年来，伴随着电子设备的高性能化、高功能化及轻质小型化，许多电子部件高密度地安装在电路基板上。被安装的电子部件大多作为发热体发挥作用，由这些电子部件产生的热成为对电子设备的安全性和性能及可靠性带来不良影响的原因，成为严重问题。因此，将由电子部件产生的热从部件或电路基板无损耗地传导至壳体或散热器的高导热性粘合剂的需求变大。作为高导热性粘合剂中使用的材料，公开了一种树脂组合物，所述树脂组合物在环氧树脂等热固性树脂中添加散热性高的无机填料来提高导热率(例如参见专利文献I和2)。此外，公开了一种粘合剂组合物，所述粘合剂组合物通过在含有聚酰亚胺树脂和聚酰亚胺有机硅树脂的粘合剂中也添加散热性高的无机填料从而改善了导热性、耐热性、粘合性(例如参见专利文献3和4)。专利文献1:日本特开2008-266378号公报专利文献2:日本特开2009-292881号公报专利文献3:日本特开2010-84072号公报专利文献4:日 本特开2005-113059号公报
技术实现思路
然而，以往的组合物存在下述问题:含有较多的无机填料时，则在树脂中的分散性变差，导热性几乎没有提高，或者韧性和粘合性明显降低。因此，本专利技术的目的在于提供一种粘合剂组合物，所述粘合剂组合物控制导热性填料的分散性，具有高的导热性，且与发热部件或散热器材料的密合性优异。为了解决上述课题，本专利技术提供一种粘合剂组合物，所述粘合剂组合物含有(A)可溶性聚酰亚胺、(B)环氧树脂、及(C)导热性填料，其中，(A)可溶性聚酰亚胺含有下述通式(I)所示的结构作为来源于二胺的成分，粘合剂组合物中的(C)导热性填料的含量为60vol.% 以上。权利要求1.一种粘合剂组合物，含有(A)可溶性聚酰亚胺、(B)环氧树脂、及(C)导热性填料，其中，(A)可溶性聚酰亚胺含有下述通式(I)所示的结构作为来源于二胺的成分，粘合剂组合物中的(C)导热性填料的含量为60vol.%以上，2.如权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，(C)导热性填料含有2种以上不同平均粒径的填料，且至少一种填料的平均粒径为6 y m以上。3.如权利要求1或2所述的粘合剂组合物，其特征在于，(C)导热性填料含有2种以上不同平均粒径的填料，且至少含有平均粒径为6 m以上15 m以下的填料和平均粒径为30iim以上的填料。4.如权利要求1 3中任一项所述的粘合剂组合物，其中，(C)导热性填料包含将IOg所述导热性填料加入IOOg水中时，所述溶液的pH显示6.0以下的填料。5.如权利要求1 4中任一项所述的粘合剂组合物，其中，(C)导热性填料包含氧化招。6.如权利要求1 5中任一项所述的粘合剂组合物，其中，(A)可溶性聚酰亚胺具有下述通式(2)所示的二胺的残基，7.一种粘合剂片材，含有(A)可溶性聚酰亚胺、(B)环氧树脂、及(C)导热性填料，其中，(A)可溶性聚酰亚胺含有下述通式(I)所示的结构作为来源于二胺的成分，片材中的(C)导热性填料的含量为60vol.%以上，8.如权利要求7所述的粘合剂片材，其中，(C)导热性填料含有2种以上不同平均粒径的填料,且至少一种填料的平均粒径为6 ii m以上。9.如权利要求7或8所述的粘合剂片材，其特征在于，(C)导热性填料含有2种以上不同平均粒径的填料，且至少含有平均粒径为6 ii m以上15 ii m以下的填料和平均粒径为30iim以上的填料。10.如权利要求7 9中任一项所述的粘合剂片材，其中，(C)导热性填料包含将IOg所述导热性填料加入IOOg水中时，所述溶液的pH显示6.0以下的填料。11.如权利要求7 10中任一项所述的粘合剂片材，其中，(C)导热性填料包含氧化招。12.如权利要求7 11中任一项所述的粘合剂片材，其中，(A)可溶性聚酰亚胺具有下述通式(2)所示的二胺的残基，13.一种固化物，是权利要求1 6中任一项所述的粘合剂组合物的固化物或权利要求7 12中任一项所述的粘合剂片材的固化物。14.一种半导体装置，具有权利要求1 6中任一项所述的粘合剂组合物的固化物或权利要求7 12中任一项所述的粘合剂片材的固化物。全文摘要本专利技术的目的在于提供一种粘合剂组合物，所述粘合剂组合物控制导热性填料的分散性，具有高的导热性和优异的密合性，所述粘合剂组合物的构成包含(A)可溶性聚酰亚胺、(B)环氧树脂、及(C)导热性填料，(A)可溶性聚酰亚胺含有下述通式(1)所示的结构作为来源于二胺的成分，粘合剂组合物中的(C)导热性填料的含量为60vol.％以上。(通式(1)中，X表示1以上10以下的整数，n表示1以上20以下的整数。)文档编号C09J11/04GK103228753SQ20118005586公开日2013年7月31日 申请日期2011年11月28日 优先权日2010年12月1日专利技术者嶋田彰, 榛叶阳一, 野中敏央 申请人:东丽株式会社本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：嶋田彰，榛叶阳一，野中敏央，
申请(专利权)人：东丽株式会社，
类型：
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。