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一种半导体发光芯片及其制造方法，芯片包括衬底，衬底的第一表面有—至少包括n型导电层、发光层和p型导电层的半导体叠层，其表面至少有一裸露出部分n型导电层的n型电极台阶、n型电极凹槽和/或n型电极凹孔，半导体发光芯片被至少一绝缘层所包裹；绝缘层...
该专利属于李刚所有，仅供学习研究参考，未经过李刚授权不得商用。

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