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本发明公开一种导线架及其封装构造，所述导线架包含一芯片承座及数个引脚，所述引脚环绕排列在所述芯片承座的至少一侧。所述导线架在进行封装的至少一接触表面上设有数个多角星形凹坑。本发明进行封装作业时，由于封装胶体可被填入所述多角星形凹坑内，因此可...
该专利属于日月光封装测试(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光封装测试(上海)有限公司授权不得商用。

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